走進(jìn)易密斯
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SMD鍍金PCB板接地彈片料帶SMT包裝0.08*3.8*2.0*2.0
PCB板接地彈片，一種可防止中央處理器電磁波干擾導(dǎo)電彈片結(jié)構(gòu)。故利用EMI CLIP之導(dǎo)電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達(dá)到按照檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
EMI CLIP之特性如下：
1.具導(dǎo)電特性，可干擾電磁波外溢效果。
2.具彈性并有避震減壓的功能，可調(diào)整高度保護(hù)CPU之效果。
3.具焊錫性，可焊接于主板機(jī)上。
4.料帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機(jī)板上，節(jié)省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。
SMD彈片之特性及優(yōu)勢(shì)：
1.耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。
2.重量輕，所占PCB之面積小，以SMT方式取代人工，節(jié)省成本。
3.鍍金的表面處理方式，導(dǎo)電性及耐腐蝕性能佳
SMD彈片應(yīng)用于：
電腦、手機(jī)、電子通訊、汽車電子（如智能駕駛、智能泊車）、家具電子（家居電器自動(dòng)報(bào)警）等領(lǐng)域。
易密斯作為SMD彈片生產(chǎn)廠家，具有SMD彈片60余款。可根據(jù)客戶應(yīng)用場(chǎng)景出解決方案，一對(duì)一客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì), 如需進(jìn)一步了解產(chǎn)品與設(shè)計(jì)事宜，請(qǐng)聯(lián)系我們的工程師15151610867為您提供量身的產(chǎn)品選擇。
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